창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-129IST-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 129IST-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 129IST-5.0 | |
관련 링크 | 129IST, 129IST-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7R1V153M050BB | 0.015µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1V153M050BB.pdf | |
![]() | PD0070WJ20136BJ1 | 200pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ20136BJ1.pdf | |
![]() | 171224K630P-F | 0.22µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | 171224K630P-F.pdf | |
![]() | CSC08A012K00GEK | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 8SIP | CSC08A012K00GEK.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-UC08 | K6R1008C1D-UC08 SAMSUNG TSOP | K6R1008C1D-UC08.pdf | |
![]() | T75S5D112-12/1393223-3 | T75S5D112-12/1393223-3 TE SMD or Through Hole | T75S5D112-12/1393223-3.pdf | |
![]() | 53C1030-B1 | 53C1030-B1 LSI BGA | 53C1030-B1.pdf | |
![]() | SCX6B64ADK | SCX6B64ADK ORIGINAL PLCC44 | SCX6B64ADK.pdf | |
![]() | PIC17C766-33/L | PIC17C766-33/L MICROCHIP PLCC-84 | PIC17C766-33/L.pdf | |
![]() | GD4006B | GD4006B GOLDSTAR CMOS-DIP | GD4006B.pdf | |
![]() | M3022B97921 | M3022B97921 INTEL BGA233 | M3022B97921.pdf | |
![]() | IS41LV16100S- 50T | IS41LV16100S- 50T ISSI TSOP | IS41LV16100S- 50T.pdf |