창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1289VM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1289VM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1289VM | |
관련 링크 | 128, 1289VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236955472 | 4700pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.161" W (12.50mm x 4.10mm) | BFC236955472.pdf | |
![]() | ISC1812RV4R7K | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 336mA 620 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV4R7K.pdf | |
![]() | 948PC | 948PC NS SMD or Through Hole | 948PC.pdf | |
![]() | XL-2835-TF-LW150-R | XL-2835-TF-LW150-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | XL-2835-TF-LW150-R.pdf | |
![]() | C3216X7R1C225KT0Y0N | C3216X7R1C225KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C225KT0Y0N.pdf | |
![]() | 10K330K | 10K330K RUILON DIP | 10K330K.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RB70 | K6T0808C1D-RB70 SAMSUNG TSOP-32 | K6T0808C1D-RB70.pdf | |
![]() | 75LVD388A | 75LVD388A TI TSSOP-38 | 75LVD388A.pdf | |
![]() | TDA8261E2B | TDA8261E2B PHI SOP | TDA8261E2B.pdf | |
![]() | 2.5SMCJ130CA | 2.5SMCJ130CA SEMIKRON DO-214AB | 2.5SMCJ130CA.pdf | |
![]() | S71PL032JA0BFWQF0/8 | S71PL032JA0BFWQF0/8 SPANSION BGA | S71PL032JA0BFWQF0/8.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-2FF1136I | XC5VLX110T-2FF1136I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110T-2FF1136I.pdf |