창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-127XMPL6R3MG19H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 828.9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 127XMPL6R3MG19H | |
| 관련 링크 | 127XMPL6R, 127XMPL6R3MG19H 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTD4K87 | RES 4.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD4K87.pdf | |
![]() | ISL21400IU8Z-TKS2705 | ISL21400IU8Z-TKS2705 INTERSIL MSOP-8L | ISL21400IU8Z-TKS2705.pdf | |
![]() | 9435CM | 9435CM ORIGINAL SOP8 | 9435CM.pdf | |
![]() | XC5206PQ160-5I | XC5206PQ160-5I XILINX QFP | XC5206PQ160-5I.pdf | |
![]() | 09-06-000-8472 | 09-06-000-8472 HARTING SMD or Through Hole | 09-06-000-8472.pdf | |
![]() | OP14BJ/883 | OP14BJ/883 AD CAN | OP14BJ/883.pdf | |
![]() | CM104CH6R0D50AT5A | CM104CH6R0D50AT5A AVX SMD or Through Hole | CM104CH6R0D50AT5A.pdf | |
![]() | N80286-12,-10,-8 | N80286-12,-10,-8 INTEL PLCC68 | N80286-12,-10,-8.pdf | |
![]() | 121PW02F/F | 121PW02F/F NECSONDER SMD or Through Hole | 121PW02F/F.pdf | |
![]() | SN74HC00N-TI | SN74HC00N-TI TI DIP-14 | SN74HC00N-TI.pdf | |
![]() | VJ1812Y474KXAAT | VJ1812Y474KXAAT VISHAY 2012 | VJ1812Y474KXAAT.pdf | |
![]() | SFH213-PPPN-D07-ID-BK | SFH213-PPPN-D07-ID-BK Sullins SMD or Through Hole | SFH213-PPPN-D07-ID-BK.pdf |