창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-125LS10GJ-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Cera-Mite 125L | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y4 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.563" Dia(14.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.374"(9.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 125LS10GJ-R | |
| 관련 링크 | 125LS1, 125LS10GJ-R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | LD051A5R6CAB2A | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A5R6CAB2A.pdf | |
|  | CRCW251214R7FKEG | RES SMD 14.7 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251214R7FKEG.pdf | |
|  | 803BBG | 803BBG ORIGINAL MSOP8 | 803BBG.pdf | |
|  | SM3JZ47A | SM3JZ47A TOSHIBA TO-220F | SM3JZ47A.pdf | |
|  | A1392R/151 | A1392R/151 SONY QFP | A1392R/151.pdf | |
|  | TX2N4236 | TX2N4236 MICROSEMI SMD | TX2N4236.pdf | |
|  | 2N3019JANTX | 2N3019JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 2N3019JANTX.pdf | |
|  | MC68HC05T2548 | MC68HC05T2548 MOTOROLA QFP | MC68HC05T2548.pdf | |
|  | MPC603EFE100 | MPC603EFE100 MOTO QFP240 | MPC603EFE100.pdf | |
|  | 74S174PCQR | 74S174PCQR NSC Call | 74S174PCQR.pdf | |
|  | CC0805JRNPO9BN680(C0805-68PJ/50V) | CC0805JRNPO9BN680(C0805-68PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRNPO9BN680(C0805-68PJ/50V).pdf | |
|  | ECKA3D331KgP | ECKA3D331KgP PAN SMD or Through Hole | ECKA3D331KgP.pdf |