창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1259-7UYSYGW-S530-A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1259-7UYSYGW-S530-A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1259-7UYSYGW-S530-A3 | |
관련 링크 | 1259-7UYSYGW, 1259-7UYSYGW-S530-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F36012ITT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ITT.pdf | ||
FP1007R2-R30-R | 300nH Unshielded Wirewound Inductor 51A 0.48 mOhm Nonstandard | FP1007R2-R30-R.pdf | ||
RT0603WRD0716R5L | RES SMD 16.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0716R5L.pdf | ||
CMF552R4900FKEB | RES 2.49 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R4900FKEB.pdf | ||
382911-1 | 382911-1 AMP SMD or Through Hole | 382911-1.pdf | ||
XHBA8700000D | XHBA8700000D ORIGINAL Boot Block | XHBA8700000D.pdf | ||
SG531P-4.096 | SG531P-4.096 N/A SMD or Through Hole | SG531P-4.096.pdf | ||
EEX-500EC3222MMP1S | EEX-500EC3222MMP1S Chemi-con NA | EEX-500EC3222MMP1S.pdf | ||
MPDTH12030WAH | MPDTH12030WAH MUR SMD or Through Hole | MPDTH12030WAH.pdf | ||
E1825 | E1825 ON SOP8 | E1825.pdf | ||
K8M800/CD | K8M800/CD VIA BGA | K8M800/CD.pdf | ||
AD589KH. | AD589KH. AD SMD or Through Hole | AD589KH..pdf |