창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1256P08-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1256P08-U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1256P08-U | |
관련 링크 | 1256P, 1256P08-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005S6N8HT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S6N8HT000.pdf | |
![]() | AS324A | AS324A BCD SMD or Through Hole | AS324A.pdf | |
![]() | LM711H | LM711H NS CAN-8 | LM711H.pdf | |
![]() | 2CL56B/1 | 2CL56B/1 ORIGINAL 80 15 20 | 2CL56B/1.pdf | |
![]() | HE12AFU12 | HE12AFU12 SAMSUNG SOT-143 | HE12AFU12.pdf | |
![]() | HCF4070BEY | HCF4070BEY ST SMD or Through Hole | HCF4070BEY.pdf | |
![]() | HMHP-E3LB | HMHP-E3LB HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E3LB.pdf | |
![]() | SN55468AJ | SN55468AJ TI CDIP | SN55468AJ.pdf | |
![]() | 7500- | 7500- FSC DIP16 SOP16 | 7500-.pdf | |
![]() | L1A6105 | L1A6105 LSI PLCC68 | L1A6105.pdf | |
![]() | YSX531SL 40MHZ 20PF 15PPM Y WL | YSX531SL 40MHZ 20PF 15PPM Y WL YXC SMD or Through Hole | YSX531SL 40MHZ 20PF 15PPM Y WL.pdf | |
![]() | ESRA500ELL3R3MD07D | ESRA500ELL3R3MD07D NIPPON DIP | ESRA500ELL3R3MD07D.pdf |