창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1230-015G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1230-015G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1230-015G | |
| 관련 링크 | 1230-, 1230-015G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157.5700.6251 | FUSE STRIP 250A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5700.6251.pdf | |
![]() | 416F480X3CKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CKR.pdf | |
![]() | 416F37013ALT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ALT.pdf | |
![]() | AS-201 | XFRMR CURR 15A 1:100 VRT | AS-201.pdf | |
![]() | LQW18AN22NG00D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN22NG00D.pdf | |
![]() | D75108CW W02 | D75108CW W02 NEC DIP | D75108CW W02.pdf | |
![]() | HS1-26C32-8 | HS1-26C32-8 Intersil SMD or Through Hole | HS1-26C32-8.pdf | |
![]() | V16(4370687) | V16(4370687) ORIGINAL SMD or Through Hole | V16(4370687).pdf | |
![]() | HKE6001D | HKE6001D ORIGINAL DIP | HKE6001D.pdf | |
![]() | TPS56100PWPR | TPS56100PWPR TI TSSOP | TPS56100PWPR.pdf | |
![]() | TMM27128AD-25 | TMM27128AD-25 TOSHIBA DIP | TMM27128AD-25.pdf | |
![]() | HN705EM | HN705EM HN SOP8 | HN705EM.pdf |