창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-122198-HMC383LC4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC383 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 12GHz ~ 30GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | HMC383LC4 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1127-2392 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 122198-HMC383LC4 | |
관련 링크 | 122198-HM, 122198-HMC383LC4 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MLF2012A3R3KTD25 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R3KTD25.pdf | |
![]() | 10061122-171110ELF | 10061122-171110ELF FCI SMD or Through Hole | 10061122-171110ELF.pdf | |
![]() | 74F32DC | 74F32DC NS DIP | 74F32DC.pdf | |
![]() | B41821-A3227-M007 | B41821-A3227-M007 EPCOS DIP | B41821-A3227-M007.pdf | |
![]() | SIVB-A60 | SIVB-A60 SHINDENG DIP4 | SIVB-A60.pdf | |
![]() | TSV321RAILT | TSV321RAILT ST SMD or Through Hole | TSV321RAILT.pdf | |
![]() | LTC1435ALS | LTC1435ALS LT SMD or Through Hole | LTC1435ALS.pdf | |
![]() | MB766 | MB766 Fujitsu DIP | MB766.pdf | |
![]() | VI-23V-CV | VI-23V-CV ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-23V-CV.pdf | |
![]() | LGP6501-0100 | LGP6501-0100 SMK SMD or Through Hole | LGP6501-0100.pdf | |
![]() | NJU39610D2ZD | NJU39610D2ZD JRC DIP22 | NJU39610D2ZD.pdf |