창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12160859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12160859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12160859 | |
| 관련 링크 | 1216, 12160859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGG2G471MELC30 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2G471MELC30.pdf | ||
![]() | VJ1812Y471KBCAT4X | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y471KBCAT4X.pdf | |
![]() | C941U102KUYDBAWL45 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U102KUYDBAWL45.pdf | |
![]() | 402F5001XIDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIDT.pdf | |
![]() | 818-AG11DESL | 818-AG11DESL AUGAT ORIGINAL | 818-AG11DESL.pdf | |
![]() | TLC2252ACD | TLC2252ACD TI SOP8 | TLC2252ACD.pdf | |
![]() | TM8205 | TM8205 ORIGINAL TSSOP8 | TM8205.pdf | |
![]() | 0242.100UAT1**FS | 0242.100UAT1**FS LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0242.100UAT1**FS.pdf | |
![]() | BAT62-07L4E6327 | BAT62-07L4E6327 Infineon TSLP-4 | BAT62-07L4E6327.pdf | |
![]() | LVTH162244DGGR | LVTH162244DGGR NEC NULL | LVTH162244DGGR.pdf | |
![]() | TP3054J-XCB | TP3054J-XCB NS DIP | TP3054J-XCB.pdf | |
![]() | FW82801BASPECSL5WK | FW82801BASPECSL5WK INTEL SMD or Through Hole | FW82801BASPECSL5WK.pdf |