창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210SC182KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210SC182KAT1A | |
| 관련 링크 | 1210SC18, 1210SC182KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1372FC100 | RES 13.7K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1372FC100.pdf | |
![]() | CPCP035R000FB32 | RES 5 OHM 3W 1% RADIAL | CPCP035R000FB32.pdf | |
![]() | LRE031210 | LRE031210 NS SMD or Through Hole | LRE031210.pdf | |
![]() | AT78C1502 | AT78C1502 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT78C1502.pdf | |
![]() | t491c106m025asr053 | t491c106m025asr053 ORIGINAL SMD or Through Hole | t491c106m025asr053.pdf | |
![]() | MCF5307EFT40 | MCF5307EFT40 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCF5307EFT40.pdf | |
![]() | SF800GX21 | SF800GX21 Toshiba module | SF800GX21.pdf | |
![]() | EPM9650ABC356-10 | EPM9650ABC356-10 ALTERA BGA | EPM9650ABC356-10.pdf | |
![]() | MAX1612EEE+T | MAX1612EEE+T MAXIM ORIGINAL | MAX1612EEE+T.pdf | |
![]() | UCC3977PWRG4 | UCC3977PWRG4 TI TSSOP8 | UCC3977PWRG4.pdf | |
![]() | T900SU375 | T900SU375 ABB SMD or Through Hole | T900SU375.pdf |