창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210GC332KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2121 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1210GC332KAT1A/2K 478-5963-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210GC332KAT1A | |
| 관련 링크 | 1210GC33, 1210GC332KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU1206301RBZEN00 | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206301RBZEN00.pdf | |
![]() | CH7002D-F | CH7002D-F CHRONTEL QFP | CH7002D-F.pdf | |
![]() | PSD211R-A-20JI | PSD211R-A-20JI WSI PLCC | PSD211R-A-20JI.pdf | |
![]() | ADC12D1000RF | ADC12D1000RF NS TEPBGA | ADC12D1000RF.pdf | |
![]() | BTA12-600BC/SW | BTA12-600BC/SW ST TO-220 | BTA12-600BC/SW.pdf | |
![]() | AM186ES-33KCW | AM186ES-33KCW AMD Call | AM186ES-33KCW.pdf | |
![]() | BCM5481A2IFBG | BCM5481A2IFBG BROADCOM BGA | BCM5481A2IFBG.pdf | |
![]() | MX581TCSA | MX581TCSA MAX SO-8 | MX581TCSA.pdf | |
![]() | IBM9375H4856PQ | IBM9375H4856PQ IBM BGA | IBM9375H4856PQ.pdf | |
![]() | UPD4538BG-T1(MS) | UPD4538BG-T1(MS) NEC SMD or Through Hole | UPD4538BG-T1(MS).pdf | |
![]() | SN74LV123ARGY | SN74LV123ARGY TI QFN | SN74LV123ARGY.pdf | |
![]() | AM82327-015 | AM82327-015 HG SMD or Through Hole | AM82327-015.pdf |