창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210GA221JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210GA221JAT1A | |
| 관련 링크 | 1210GA22, 1210GA221JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DDTD122TC-7 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTD122TC-7.pdf | |
![]() | F2403* | F2403* Littelfuse SMD or Through Hole | F2403*.pdf | |
![]() | TL432IDBZR TEL:82766440 | TL432IDBZR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TL432IDBZR TEL:82766440.pdf | |
![]() | BA3472 | BA3472 ROHM DIPSOP | BA3472.pdf | |
![]() | CKG57NX5R1E476MT0S9W | CKG57NX5R1E476MT0S9W TDK SMD or Through Hole | CKG57NX5R1E476MT0S9W.pdf | |
![]() | QSCA031002B | QSCA031002B IRC SMD or Through Hole | QSCA031002B.pdf | |
![]() | DF13-30DP-1.25V(59) | DF13-30DP-1.25V(59) HRS SMD or Through Hole | DF13-30DP-1.25V(59).pdf | |
![]() | IDT164245PV | IDT164245PV ORIGINAL SOP48 | IDT164245PV.pdf | |
![]() | MAX681BCPD | MAX681BCPD MAXIM DIP-14 | MAX681BCPD.pdf | |
![]() | SR4TSV1 | SR4TSV1 SANKEN SMD or Through Hole | SR4TSV1.pdf | |
![]() | MSM65512AV-101GS-DK | MSM65512AV-101GS-DK OKI QFP- | MSM65512AV-101GS-DK.pdf |