창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC563KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC563KAT1A | |
| 관련 링크 | 1210CC56, 1210CC563KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3265Y/K1Y | 2SC3265Y/K1Y TP SMD or Through Hole | 2SC3265Y/K1Y.pdf | |
![]() | KBP151G | KBP151G TSC SMD or Through Hole | KBP151G.pdf | |
![]() | OP260BJ | OP260BJ ORIGINAL CAN | OP260BJ.pdf | |
![]() | CFB1/2C471J | CFB1/2C471J KOA SMD or Through Hole | CFB1/2C471J.pdf | |
![]() | 1926755-1 | 1926755-1 TE SMD or Through Hole | 1926755-1.pdf | |
![]() | LLA50VB4R7M5X11LL | LLA50VB4R7M5X11LL ORIGINAL NULL | LLA50VB4R7M5X11LL.pdf | |
![]() | AD9460BCPZ | AD9460BCPZ AD QFP | AD9460BCPZ.pdf | |
![]() | DS80C390-QCR | DS80C390-QCR DALLAS PLCC | DS80C390-QCR.pdf | |
![]() | LC4064ZC-5M132C | LC4064ZC-5M132C LATTICE QFP | LC4064ZC-5M132C.pdf | |
![]() | D38999/32W15N | D38999/32W15N ORIGINAL SMD or Through Hole | D38999/32W15N.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N2/1155 | TDA9377PS/N2/1155 PHI DIP | TDA9377PS/N2/1155.pdf | |
![]() | USR100QP16 63A | USR100QP16 63A IR SMD or Through Hole | USR100QP16 63A.pdf |