창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC472MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC472MAT1A | |
| 관련 링크 | 1210CC47, 1210CC472MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y079329K9700T0L | RES 29.97K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079329K9700T0L.pdf | |
![]() | SR211C223KTR | SR211C223KTR AVX Original Package | SR211C223KTR.pdf | |
![]() | SD32-220MCSD32-22UH | SD32-220MCSD32-22UH ORIGINAL SD32 | SD32-220MCSD32-22UH.pdf | |
![]() | 3910400000 | 3910400000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3910400000.pdf | |
![]() | V20E385 | V20E385 har SMD or Through Hole | V20E385.pdf | |
![]() | PIC1012 | PIC1012 KODENSHI SMD or Through Hole | PIC1012.pdf | |
![]() | XF2H-3215-1LW | XF2H-3215-1LW OMRON SMD or Through Hole | XF2H-3215-1LW.pdf | |
![]() | LC32425 | LC32425 SANYO DIP-20 | LC32425.pdf | |
![]() | XC28C256DI-35 | XC28C256DI-35 XICOR DIP | XC28C256DI-35.pdf | |
![]() | UPD70F3736GC-GAD-AX | UPD70F3736GC-GAD-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3736GC-GAD-AX.pdf | |
![]() | ADSP-21MSP50BG-52 | ADSP-21MSP50BG-52 ANA ORIGINAL | ADSP-21MSP50BG-52.pdf | |
![]() | 28C64-20/P | 28C64-20/P Microchip DIP28 | 28C64-20/P.pdf |