창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC333KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC333KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1210CC33, 1210CC333KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3COM04-0336-004 | 3COM04-0336-004 COM QFP | 3COM04-0336-004.pdf | |
![]() | MAX6328UR22 | MAX6328UR22 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR22.pdf | |
![]() | SM8146AD1-G | SM8146AD1-G NPC SMD | SM8146AD1-G.pdf | |
![]() | MBE006 | MBE006 ORIGINAL DIP8 | MBE006.pdf | |
![]() | ZX-TRX.R001 | ZX-TRX.R001 TriQuint SMD or Through Hole | ZX-TRX.R001.pdf | |
![]() | LMH6622 | LMH6622 NS SOP-8 | LMH6622.pdf | |
![]() | F2145BTE10V | F2145BTE10V HITACHI QFP | F2145BTE10V.pdf | |
![]() | SC99092G | SC99092G ON SOP-16 | SC99092G.pdf | |
![]() | XC0900EH-03S | XC0900EH-03S Xinger SMD or Through Hole | XC0900EH-03S.pdf | |
![]() | AQ3A1-C1-T12VDC | AQ3A1-C1-T12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ3A1-C1-T12VDC.pdf | |
![]() | NMP4370201 | NMP4370201 ST QFP | NMP4370201.pdf | |
![]() | N1983CH18-22 | N1983CH18-22 WESTCODE SMD or Through Hole | N1983CH18-22.pdf |