창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC223MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC223MAT1A | |
| 관련 링크 | 1210CC22, 1210CC223MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| DHG10I1800PA | DIODE GEN PURP 1.8KV 10A TO220AC | DHG10I1800PA.pdf | ||
![]() | RT1210FRD07130RL | RES SMD 130 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07130RL.pdf | |
![]() | LTR10EVHJLR13 | RES SMD 0.13 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHJLR13.pdf | |
![]() | 90J24K | RES 24K OHM 11W 5% AXIAL | 90J24K.pdf | |
![]() | LCR FEC/HV 47NF 10% 5KV | LCR FEC/HV 47NF 10% 5KV lcr SMD or Through Hole | LCR FEC/HV 47NF 10% 5KV.pdf | |
![]() | NX167 | NX167 ORIGINAL BGA | NX167.pdf | |
![]() | AMP03CJ | AMP03CJ ADI CAN8TO-5 | AMP03CJ.pdf | |
![]() | XCS10XL-4TQ144C AKP | XCS10XL-4TQ144C AKP XILINX QFP | XCS10XL-4TQ144C AKP.pdf | |
![]() | 02DZ10-X(TPH3 | 02DZ10-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ10-X(TPH3.pdf | |
![]() | LTC2433-1IMS#T | LTC2433-1IMS#T LT MSOP-10 | LTC2433-1IMS#T.pdf | |
![]() | B32520-B3104-K289 | B32520-B3104-K289 SIEMENS SMD or Through Hole | B32520-B3104-K289.pdf | |
![]() | NJM2269 | NJM2269 JRC SMD or Through Hole | NJM2269.pdf |