창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC152KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC152KAT1A | |
| 관련 링크 | 1210CC15, 1210CC152KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | H862KFYA | RES 62.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H862KFYA.pdf | |
![]() | CW01016R50JE123 | RES 16.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW01016R50JE123.pdf | |
![]() | 62674-301121ALF | 62674-301121ALF FCIELX SMD or Through Hole | 62674-301121ALF.pdf | |
![]() | PM4210CGK0QXUJ | PM4210CGK0QXUJ STM QFN | PM4210CGK0QXUJ.pdf | |
![]() | S-8231ABFN-CAB-T2G | S-8231ABFN-CAB-T2G SEIKO MSOP8 | S-8231ABFN-CAB-T2G.pdf | |
![]() | TMS320C25FNLR33 | TMS320C25FNLR33 TI PLCC | TMS320C25FNLR33.pdf | |
![]() | L602B445 | L602B445 NVIDIA BGA | L602B445.pdf | |
![]() | 115F1010AQT | 115F1010AQT SANYO SMD or Through Hole | 115F1010AQT.pdf | |
![]() | CY54HCT57ATLMB | CY54HCT57ATLMB TI CLCC | CY54HCT57ATLMB.pdf | |
![]() | SN-74HC02N | SN-74HC02N TI DIP-14 | SN-74HC02N.pdf | |
![]() | FDB5685 | FDB5685 fairchild to-263d2-pak | FDB5685.pdf | |
![]() | IPB10N03LBG | IPB10N03LBG INFINEON TO263-3 | IPB10N03LBG.pdf |