창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC103KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC103KAT3A | |
| 관련 링크 | 1210CC10, 1210CC103KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C957U392MYVDBAWL45 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C957U392MYVDBAWL45.pdf | |
![]() | CRCW201018K0FKEFHP | RES SMD 18K OHM 1% 1W 2010 | CRCW201018K0FKEFHP.pdf | |
![]() | FDB2532_Q | FDB2532_Q FSC SMD or Through Hole | FDB2532_Q.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BL315 | PESD5V0S1BL315 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1BL315.pdf | |
![]() | STH806TT | STH806TT ORIGINAL SMD or Through Hole | STH806TT.pdf | |
![]() | R2A15905FP#U00Z | R2A15905FP#U00Z RENESAS ORIGINAL | R2A15905FP#U00Z.pdf | |
![]() | PMB2420SV2.3 | PMB2420SV2.3 SIEMENS SSOP | PMB2420SV2.3.pdf | |
![]() | Z86C1112PSGRXXX | Z86C1112PSGRXXX ZILOG PDIP | Z86C1112PSGRXXX.pdf | |
![]() | AS6C62256-55PCN | AS6C62256-55PCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS6C62256-55PCN.pdf | |
![]() | MAX192ACAP | MAX192ACAP MAX SSOP | MAX192ACAP.pdf | |
![]() | 74AC11SJ | 74AC11SJ FSC SOP-14 | 74AC11SJ.pdf |