창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC102KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC102KAT3A | |
| 관련 링크 | 1210CC10, 1210CC102KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12ZYJ330U | RES SMD 33 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ330U.pdf | |
![]() | PTN1206E2210BST1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2210BST1.pdf | |
![]() | E3G-MR19 | SENSOR PHOTOELECTRIC 10M SCREW | E3G-MR19.pdf | |
![]() | IM4A3-384/192-10FAC-12FAI | IM4A3-384/192-10FAC-12FAI Lattice BGA | IM4A3-384/192-10FAC-12FAI.pdf | |
![]() | LT1790BCS6125TRMPBF | LT1790BCS6125TRMPBF lt 500trsmd | LT1790BCS6125TRMPBF.pdf | |
![]() | ZB4PD1-500-N+ | ZB4PD1-500-N+ MINI SMD or Through Hole | ZB4PD1-500-N+.pdf | |
![]() | PC901572VOR2 | PC901572VOR2 MOTOROLA BGA | PC901572VOR2.pdf | |
![]() | A2150 | A2150 AMPLE SOP | A2150.pdf | |
![]() | PCA84C12AT/099 | PCA84C12AT/099 PHILIPS SOP | PCA84C12AT/099.pdf | |
![]() | LM329BZ#TRPBF | LM329BZ#TRPBF LINEAR TO-92 | LM329BZ#TRPBF.pdf | |
![]() | BL-XUB361-L9.10-TR | BL-XUB361-L9.10-TR BRT SMD or Through Hole | BL-XUB361-L9.10-TR.pdf | |
![]() | LF157J/883B | LF157J/883B NSC CDIP8 | LF157J/883B.pdf |