창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210AC222MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210AC222MAT1A | |
| 관련 링크 | 1210AC22, 1210AC222MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| LGM2W331MELB30 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGM2W331MELB30.pdf | ||
| ECS-196.6-18-33Q-DS | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196.6-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | RG3216N-9313-W-T1 | RES SMD 931K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-9313-W-T1.pdf | |
![]() | RN73C1J8K66BTG | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8K66BTG.pdf | |
![]() | UC2875DWPTR | Converter Offline Full-Bridge Topology 1MHz 28-SOIC | UC2875DWPTR.pdf | |
![]() | TZA3001A | TZA3001A ORIGINAL QFP | TZA3001A.pdf | |
![]() | SF304C | SF304C Rectron SMD or Through Hole | SF304C.pdf | |
![]() | H8BCSOPHOACR-46M | H8BCSOPHOACR-46M HYNIX BGA | H8BCSOPHOACR-46M.pdf | |
![]() | TLV70530YFPR | TLV70530YFPR TEXASINSTRUMENTS NA | TLV70530YFPR.pdf | |
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