창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12105C335K4Z2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12105C335K4Z2A | |
관련 링크 | 12105C33, 12105C335K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023ASR | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ASR.pdf | |
![]() | CMF5535K700BEEB70 | RES 35.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5535K700BEEB70.pdf | |
![]() | DS1243W-100 | DS1243W-100 DALLAS DIP | DS1243W-100.pdf | |
![]() | IX0776 | IX0776 SHARP DIP | IX0776.pdf | |
![]() | KDV251S-C-RTK | KDV251S-C-RTK KEC Diode Varicap for C | KDV251S-C-RTK.pdf | |
![]() | MGF45H2201G | MGF45H2201G MTSUBIS SMD or Through Hole | MGF45H2201G.pdf | |
![]() | CS9244J | CS9244J SC SMD or Through Hole | CS9244J.pdf | |
![]() | 400*100*20 | 400*100*20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400*100*20.pdf | |
![]() | EM6A9320BI-5MH | EM6A9320BI-5MH ETRONTEC BGA | EM6A9320BI-5MH.pdf | |
![]() | LTC1553LCSW.CSW | LTC1553LCSW.CSW LINEAR SMD or Through Hole | LTC1553LCSW.CSW.pdf | |
![]() | TLV809K33DBVRT | TLV809K33DBVRT TI SMD or Through Hole | TLV809K33DBVRT.pdf | |
![]() | EZ80F910100KIT | EZ80F910100KIT ZILOG SMD or Through Hole | EZ80F910100KIT.pdf |