창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12101C474K4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12101C474K4Z2A | |
| 관련 링크 | 12101C47, 12101C474K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3J362V | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J362V.pdf | |
![]() | CRCW06033K01FKTA | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K01FKTA.pdf | |
![]() | AEO40M48N-L | AEO40M48N-L Emerson SMD or Through Hole | AEO40M48N-L.pdf | |
![]() | DAC5571EVM | DAC5571EVM TI SMD or Through Hole | DAC5571EVM.pdf | |
![]() | K221J15C0GF5.H5 | K221J15C0GF5.H5 VISHAY DIP | K221J15C0GF5.H5.pdf | |
![]() | UPD65006CW230 | UPD65006CW230 NEC DIP-64 | UPD65006CW230.pdf | |
![]() | 3845EN | 3845EN SPIEX SOP8 | 3845EN.pdf | |
![]() | p8L | p8L PHILIPS SOT-23 | p8L.pdf | |
![]() | AP1701DWA-7-F | AP1701DWA-7-F ANACHIP/DIODES SOT-23 | AP1701DWA-7-F.pdf | |
![]() | BYC8600CT | BYC8600CT NXP TO-220 | BYC8600CT.pdf | |
![]() | W523A0806650 | W523A0806650 WINBOND DIE | W523A0806650.pdf | |
![]() | GS8B03 | GS8B03 IRC SOP | GS8B03.pdf |