창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12101C104K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12101C104K4T2A | |
| 관련 링크 | 12101C10, 12101C104K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3001XIKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIKR.pdf | |
![]() | SIT8256AC-83-33E-156.250000Y | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT8256AC-83-33E-156.250000Y.pdf | |
![]() | 6-2176074-2 | RES SMD 24.9KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 6-2176074-2.pdf | |
![]() | GT1619MR | GT1619MR GT SMD or Through Hole | GT1619MR.pdf | |
![]() | SFH250 | SFH250 OSRAM 400-850-1100nm | SFH250.pdf | |
![]() | TRU050GAEFA50.000/25.000MHZ | TRU050GAEFA50.000/25.000MHZ LUCENT SOP16 | TRU050GAEFA50.000/25.000MHZ.pdf | |
![]() | MRF5015b | MRF5015b MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF5015b.pdf | |
![]() | 81-7006TC- | 81-7006TC- rflabs SMD or Through Hole | 81-7006TC-.pdf | |
![]() | L22808 | L22808 ROHM SMD or Through Hole | L22808.pdf | |
![]() | XC3S1500FG456-4I | XC3S1500FG456-4I Freescale BGA | XC3S1500FG456-4I.pdf | |
![]() | MD2147H3B | MD2147H3B INTEL SMD or Through Hole | MD2147H3B.pdf | |
![]() | BF2520-E2R4CAET | BF2520-E2R4CAET ACX 2520C | BF2520-E2R4CAET.pdf |