창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-273K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 193mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.25mm x 2.42mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN10273TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-273K | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-273K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM3825PJ3R9L | 3.9µH Unshielded Inductor 2.57A 62 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ3R9L.pdf | |
![]() | 2900371 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2900371.pdf | |
![]() | PHP00603E1760BST1 | RES SMD 176 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1760BST1.pdf | |
![]() | MBB02070C1100FC100 | RES 110 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1100FC100.pdf | |
![]() | PVH-10V331MH80Z-R | PVH-10V331MH80Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-10V331MH80Z-R.pdf | |
![]() | MT58L256L36F7.5A | MT58L256L36F7.5A MICRON TQFP-100 | MT58L256L36F7.5A.pdf | |
![]() | ADP3186JRUZ-REEL-ADI | ADP3186JRUZ-REEL-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3186JRUZ-REEL-ADI.pdf | |
![]() | 381N10KZ | 381N10KZ ORIGINAL NEW | 381N10KZ.pdf | |
![]() | GF-GO6200 NPB N15389.00 05 | GF-GO6200 NPB N15389.00 05 NVIDIA BGA | GF-GO6200 NPB N15389.00 05.pdf | |
![]() | 28V3-0001 | 28V3-0001 MARVELL BGA | 28V3-0001.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-F40 | UPD6124AGS-F40 NEC SOP20 | UPD6124AGS-F40.pdf | |
![]() | SML-312BC4TT86 | SML-312BC4TT86 ROHM SMD or Through Hole | SML-312BC4TT86.pdf |