창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-101J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 비디오 파일 | Silicon die wirebonding on a board with wirebonding by IPDiA | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.018A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 550MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.26mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1210-101J TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-101J | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-101J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7344-15UBGC/S400-X9 | Blue 505nm LED Indication - Discrete 3.4V Radial | 7344-15UBGC/S400-X9.pdf | |
![]() | WW3DBR825 | RES 0.825 OHM 3W 0.5% AXIAL | WW3DBR825.pdf | |
![]() | CT42-104M17Y500P | CT42-104M17Y500P FH SMD or Through Hole | CT42-104M17Y500P.pdf | |
![]() | OZ8602GN-C3-0-TR | OZ8602GN-C3-0-TR MICRO SMD or Through Hole | OZ8602GN-C3-0-TR.pdf | |
![]() | PEB2054N V1.0 | PEB2054N V1.0 SIEMENS DIP SOP | PEB2054N V1.0.pdf | |
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![]() | CKP1509S1 | CKP1509S1 ORIGINAL DIP-64 | CKP1509S1.pdf | |
![]() | BYT230PIV 600 | BYT230PIV 600 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT230PIV 600.pdf | |
![]() | D1517P | D1517P CHMC DIP18 | D1517P.pdf | |
![]() | KS0604 | KS0604 SAMSUNG DIP-32 | KS0604.pdf | |
![]() | P817-4 | P817-4 SHARP SMD or Through Hole | P817-4.pdf |