창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-101F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 비디오 파일 | Silicon die wirebonding on a board with wirebonding by IPDiA | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 1.018A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 550MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.26mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1210-101F TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-101F | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-101F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 74FCT16550ATPV | 74FCT16550ATPV IDT SMD or Through Hole | 74FCT16550ATPV.pdf | |
![]() | AP7355C4 | AP7355C4 ORIGINAL PLCC44 | AP7355C4.pdf | |
![]() | 10.7MHZ/10F30B | 10.7MHZ/10F30B NDK SMD or Through Hole | 10.7MHZ/10F30B.pdf | |
![]() | UPC2708TB-E3(C1D) | UPC2708TB-E3(C1D) NEC SMD or Through Hole | UPC2708TB-E3(C1D).pdf | |
![]() | C2225C333G5GA7800 | C2225C333G5GA7800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2225C333G5GA7800.pdf | |
![]() | MB88342PF-G-BND-JN | MB88342PF-G-BND-JN FUJITSU SOP16P | MB88342PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | TLE5011(5011) | TLE5011(5011) INFINEON SOP8 | TLE5011(5011).pdf | |
![]() | S-8491BUP-DKB-T2G | S-8491BUP-DKB-T2G SEIKO SOT-89 | S-8491BUP-DKB-T2G.pdf | |
![]() | SAB8086-4C | SAB8086-4C SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8086-4C.pdf | |
![]() | XC2S400E-4FT256I | XC2S400E-4FT256I XILINX BGA | XC2S400E-4FT256I.pdf | |
![]() | 1SV314(TPH3 | 1SV314(TPH3 CREE SMD or Through Hole | 1SV314(TPH3.pdf |