창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-101F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 비디오 파일 | Silicon die wirebonding on a board with wirebonding by IPDiA | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 1.018A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 550MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.26mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1210-101F TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-101F | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-101F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61A334MA61D | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61A334MA61D.pdf | |
![]() | CBR06C159C5GAC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C159C5GAC.pdf | |
![]() | TNPU1206499RAZEN00 | RES SMD 499 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206499RAZEN00.pdf | |
![]() | MS2211 | MS2211 ORIGINAL BGA10 | MS2211.pdf | |
![]() | HK1608R47J | HK1608R47J TAIYO SMD or Through Hole | HK1608R47J.pdf | |
![]() | TS89C51CC02UA-IM | TS89C51CC02UA-IM TEMIC SOP28 | TS89C51CC02UA-IM.pdf | |
![]() | MAX1999EEI | MAX1999EEI MAX SOP | MAX1999EEI.pdf | |
![]() | 227407-227412 | 227407-227412 LILLIAM SMD or Through Hole | 227407-227412.pdf | |
![]() | 33.3330M///SG-615PH C | 33.3330M///SG-615PH C PHILIPS TSSOP | 33.3330M///SG-615PH C.pdf | |
![]() | LOG112AIDR | LOG112AIDR TI LOG112AIDR | LOG112AIDR.pdf | |
![]() | SN75454B | SN75454B TI SOP8 | SN75454B.pdf | |
![]() | N470-SLBMF | N470-SLBMF Intel BGA | N470-SLBMF.pdf |