창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-068M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 6.8nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.562A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.25mm x 2.42mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-068M | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-068M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8-1423157-1 | RELAY TIME DELAY | 8-1423157-1.pdf | |
![]() | UBA2037T | UBA2037T NXP SOIC | UBA2037T.pdf | |
![]() | IXFH 7N90Q | IXFH 7N90Q ORIGINAL SMD or Through Hole | IXFH 7N90Q.pdf | |
![]() | N11P-GS2-A2 | N11P-GS2-A2 NVIDIA BGA | N11P-GS2-A2.pdf | |
![]() | D61671 | D61671 PHILIPS PLCC-68 | D61671.pdf | |
![]() | BCP-3.3/15-2.5/15-D48C | BCP-3.3/15-2.5/15-D48C AIRPAX SMD or Through Hole | BCP-3.3/15-2.5/15-D48C.pdf | |
![]() | EC1900HS2.048MHZ | EC1900HS2.048MHZ ECL OSC | EC1900HS2.048MHZ.pdf | |
![]() | RN732ALTD1001F25 | RN732ALTD1001F25 KOA SMD | RN732ALTD1001F25.pdf | |
![]() | SR4E333JT | SR4E333JT ORIGINAL SMD or Through Hole | SR4E333JT.pdf | |
![]() | 74LS96N | 74LS96N TI DIP-16 | 74LS96N.pdf | |
![]() | S-8337AABC-T8VIG | S-8337AABC-T8VIG SEIKO TSSOP-8 | S-8337AABC-T8VIG.pdf |