창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1210 1.3K J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1210 1.3K J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1210 1.3K J | |
관련 링크 | 1210 1, 1210 1.3K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12065C153JAT2A | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C153JAT2A.pdf | |
![]() | TC030090BH50138BJ1 | 500pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC030090BH50138BJ1.pdf | |
![]() | AMGP-6434-TR1G | RF Amplifier IC General Purpose 28GHz ~ 31GHz | AMGP-6434-TR1G.pdf | |
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![]() | RN1/8WT139-2K1% | RN1/8WT139-2K1% SEI SMD or Through Hole | RN1/8WT139-2K1%.pdf | |
![]() | F82C836B25 | F82C836B25 CHIPS QFP160 | F82C836B25.pdf | |
![]() | HFA3101IB | HFA3101IB INTER SOP | HFA3101IB.pdf | |
![]() | 25ME220LS | 25ME220LS SANYO DIP | 25ME220LS.pdf | |
![]() | BA830 | BA830 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA830.pdf | |
![]() | MAX6018AEUR18+T | MAX6018AEUR18+T MAXIM SOT23-3 | MAX6018AEUR18+T.pdf | |
![]() | HY802 8P SMD | HY802 8P SMD SP SMD or Through Hole | HY802 8P SMD.pdf |