창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210 1% 0.02R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1210 1% 0.02R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1210 1% 0.02R | |
| 관련 링크 | 1210 1%, 1210 1% 0.02R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FK1A471P | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK1A471P.pdf | |
![]() | CBR06C609DAGAC | 6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C609DAGAC.pdf | |
![]() | HL2-L-AC120V-F | HL2 RELAY 2 FORM C 120VAC | HL2-L-AC120V-F.pdf | |
![]() | TISP2180F3SL | TISP2180F3SL TI SMD or Through Hole | TISP2180F3SL.pdf | |
![]() | TNETD7300AGDU | TNETD7300AGDU TI BGA | TNETD7300AGDU.pdf | |
![]() | EP2S60F672C | EP2S60F672C ALTRA BGA | EP2S60F672C.pdf | |
![]() | 1117AS25/T | 1117AS25/T IMP SMD or Through Hole | 1117AS25/T.pdf | |
![]() | 65.536000MHZ | 65.536000MHZ KDS SMD or Through Hole | 65.536000MHZ.pdf | |
![]() | LBYS | LBYS LT QFN | LBYS.pdf | |
![]() | 70F3233M2A | 70F3233M2A NEC QFP80 | 70F3233M2A.pdf | |
![]() | XPC860DCCZP33C1 | XPC860DCCZP33C1 FREESCALE BGA | XPC860DCCZP33C1.pdf | |
![]() | KWC45S60 | KWC45S60 KINETIC SMD or Through Hole | KWC45S60.pdf |