창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-120UF/2.5V-D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 120UF/2.5V-D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 120UF/2.5V-D3 | |
관련 링크 | 120UF/2, 120UF/2.5V-D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA1206FR-0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0788R7L.pdf | |
![]() | TNPW20101K91BETF | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K91BETF.pdf | |
![]() | 227OCS | 227OCS EL SOP-8 | 227OCS.pdf | |
![]() | K4R271669B-WCK7 | K4R271669B-WCK7 SAMSUNG BGA | K4R271669B-WCK7.pdf | |
![]() | 95.1013F04.105 | 95.1013F04.105 CND SMD or Through Hole | 95.1013F04.105.pdf | |
![]() | TLP759(F) | TLP759(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(F).pdf | |
![]() | MC3G-04K178-5 | MC3G-04K178-5 TEMIC DIP | MC3G-04K178-5.pdf | |
![]() | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm ORIGINAL SMD or Through Hole | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm.pdf | |
![]() | MMBZ5254BLTI | MMBZ5254BLTI MOT RES | MMBZ5254BLTI.pdf | |
![]() | HF70ACB453215T | HF70ACB453215T TDK SMD | HF70ACB453215T.pdf | |
![]() | AP9970GP | AP9970GP AP SMD or Through Hole | AP9970GP.pdf | |
![]() | MC74H2937C4060ADG | MC74H2937C4060ADG ON SOP-16 | MC74H2937C4060ADG.pdf |