창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206YC274MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206YC274MAT1A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206YC274MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206YC27, 1206YC274MAT1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39E024M5760 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E024M5760.pdf | |
![]() | SP1008-122H | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 671mA 252 mOhm Max Nonstandard | SP1008-122H.pdf | |
![]() | CRCW12108K87FKEAHP | RES SMD 8.87K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12108K87FKEAHP.pdf | |
![]() | NLV252018T-1R5J | NLV252018T-1R5J TDK SMD or Through Hole | NLV252018T-1R5J.pdf | |
![]() | RJ23N3AB0ST | RJ23N3AB0ST SHARP DIP-20 | RJ23N3AB0ST.pdf | |
![]() | MB89041PFV-G-BND | MB89041PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB89041PFV-G-BND.pdf | |
![]() | TMS626812DGE12 | TMS626812DGE12 TI TSOP | TMS626812DGE12.pdf | |
![]() | UCQ4801A | UCQ4801A ALLEGRO SMD or Through Hole | UCQ4801A.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12H ATI9200 | 216DP8ANA12H ATI9200 ATI BGA | 216DP8ANA12H ATI9200.pdf | |
![]() | BCM7403MKPB1G | BCM7403MKPB1G BROADCOM BGA | BCM7403MKPB1G.pdf | |
![]() | SST85LD0512T-120-5C-44CN-K | SST85LD0512T-120-5C-44CN-K SST SMD or Through Hole | SST85LD0512T-120-5C-44CN-K.pdf | |
![]() | 5A5090N | 5A5090N PHILIPS DIP-16 | 5A5090N.pdf |