창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206SFS500F/32-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Fuse Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Products | |
| 주요제품 | Innovative Circuit Protection Solutions | |
| PCN 기타 | Circuit Protection Products Availabe 27/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2404 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | SFS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 5.3 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H(3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) | |
| DC 내한성 | 0.016옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1206SFS500F/32-2-ND 1206SFS500F/322 1206SFS500F/32TR 1206SFS500F322 E86727-000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206SFS500F/32-2 | |
| 관련 링크 | 1206SFS50, 1206SFS500F/32-2 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C682KAATR1 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C682KAATR1.pdf | |
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![]() | RR01J1R6TB | RES 1.60 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J1R6TB.pdf | |
![]() | PT5529B-L2-H2-F | PT5529B-L2-H2-F EVERLIGHT ROHS | PT5529B-L2-H2-F.pdf | |
![]() | G5SB- 14 DC12V | G5SB- 14 DC12V ORIGINAL DIP | G5SB- 14 DC12V.pdf | |
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![]() | ATC100E130JW3600X | ATC100E130JW3600X ATC SMD or Through Hole | ATC100E130JW3600X.pdf | |
![]() | UBX-G6010-ST-A | UBX-G6010-ST-A N/A SMD or Through Hole | UBX-G6010-ST-A.pdf | |
![]() | NGB18N40CL | NGB18N40CL ON SOT-263 | NGB18N40CL.pdf | |
![]() | RTM865-461-VD-LFT | RTM865-461-VD-LFT REALTEK SSOP- | RTM865-461-VD-LFT.pdf | |
![]() | PIP212-12M.518 | PIP212-12M.518 NXP SMD or Through Hole | PIP212-12M.518.pdf | |
![]() | SKDI26/08 | SKDI26/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDI26/08.pdf |