창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206SFF300FM/32-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206SFF300FM/32-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206SFF300FM/32-2 | |
| 관련 링크 | 1206SFF300, 1206SFF300FM/32-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FE2W225KA | 2.2µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | ECW-FE2W225KA.pdf | |
![]() | HM62256ALP-10/8/12 | HM62256ALP-10/8/12 HITACHI DIP | HM62256ALP-10/8/12.pdf | |
![]() | 1N6630U | 1N6630U MICROSEMI SMD | 1N6630U.pdf | |
![]() | XCR5064-10CVQ44C | XCR5064-10CVQ44C XILINX QFP | XCR5064-10CVQ44C.pdf | |
![]() | LE80536GC0332MSL8U8 | LE80536GC0332MSL8U8 INTEL SMD or Through Hole | LE80536GC0332MSL8U8.pdf | |
![]() | NANO-8522E-1GZ-R12 | NANO-8522E-1GZ-R12 IEITechnology SMD or Through Hole | NANO-8522E-1GZ-R12.pdf | |
![]() | C192G301J2G5CA | C192G301J2G5CA KEMET DIP | C192G301J2G5CA.pdf | |
![]() | APSV250J222 | APSV250J222 NISSEIELE SMD or Through Hole | APSV250J222.pdf | |
![]() | COPC8642-DIO/N | COPC8642-DIO/N NS DIP | COPC8642-DIO/N.pdf | |
![]() | PCA9511ADP+118 | PCA9511ADP+118 NXP SMD or Through Hole | PCA9511ADP+118.pdf | |
![]() | TL5001CDG4 | TL5001CDG4 TI SMD or Through Hole | TL5001CDG4.pdf | |
![]() | TP-M212-1 | TP-M212-1 WYJ SMD or Through Hole | TP-M212-1.pdf |