창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206SC471KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206SC471KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206SC47, 1206SC471KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H152J060AA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H152J060AA.pdf | |
![]() | TISP4350H3BJ | TISP4350H3BJ BOURNS DO-214AA | TISP4350H3BJ.pdf | |
![]() | ESVC20G107M | ESVC20G107M NEC SMD | ESVC20G107M.pdf | |
![]() | 5507-09C-TS | 5507-09C-TS NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5507-09C-TS.pdf | |
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![]() | HCT224 | HCT224 TI SOP20 | HCT224.pdf | |
![]() | FFPF30U60STU==Fairchild | FFPF30U60STU==Fairchild ORIGINAL TO-220F-2L | FFPF30U60STU==Fairchild.pdf | |
![]() | SDD-112W | SDD-112W ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD-112W.pdf | |
![]() | 901-002-0008 | 901-002-0008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 901-002-0008.pdf | |
![]() | EI728463K | EI728463K AKI SIP3 | EI728463K.pdf | |
![]() | BLM21PG331SH1D(BLM21P331SGPTM00-954) | BLM21PG331SH1D(BLM21P331SGPTM00-954) MURATA 0805-331 | BLM21PG331SH1D(BLM21P331SGPTM00-954).pdf | |
![]() | TEA1771T/N1,518 | TEA1771T/N1,518 NXP TEA1771T SO24 REEL13 | TEA1771T/N1,518.pdf |