창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206SC101KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206SC101KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206SC10, 1206SC101KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512200KFKEG | RES SMD 200K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512200KFKEG.pdf | |
![]() | EXB-24V912JX | RES ARRAY 2 RES 9.1K OHM 0404 | EXB-24V912JX.pdf | |
![]() | MB89485LAPFM-G-219-CNE1 | MB89485LAPFM-G-219-CNE1 FUJISTU N A | MB89485LAPFM-G-219-CNE1.pdf | |
![]() | PN2222ARLRA | PN2222ARLRA ONS Call | PN2222ARLRA.pdf | |
![]() | C20S51-069 | C20S51-069 ORIGINAL DIP | C20S51-069.pdf | |
![]() | 2675M12 | 2675M12 NS SOP8 | 2675M12.pdf | |
![]() | SAF-XC164CS-16F40FBB | SAF-XC164CS-16F40FBB Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC164CS-16F40FBB.pdf | |
![]() | MP148U | MP148U NDS SOP16 | MP148U.pdf | |
![]() | SK22F01 | SK22F01 CX SMD or Through Hole | SK22F01.pdf | |
![]() | FSK-E27-7W | FSK-E27-7W fsk SMD or Through Hole | FSK-E27-7W.pdf | |
![]() | 93LC46AT-I/MC | 93LC46AT-I/MC MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AT-I/MC.pdf | |
![]() | EV0006AA | EV0006AA EPSON BGA | EV0006AA.pdf |