창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206P012TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206P012TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206P012TF | |
| 관련 링크 | 1206P0, 1206P012TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR71C105KA01L | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71C105KA01L.pdf | |
![]() | A181K15C0GL5TAA | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A181K15C0GL5TAA.pdf | |
![]() | 416F48023AKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AKR.pdf | |
![]() | G3FM-2R5SLN-DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3FM-2R5SLN-DC24.pdf | |
![]() | R76PN3150DQ30K | R76PN3150DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PN3150DQ30K.pdf | |
![]() | MX7574KN+ | MX7574KN+ MAXIM DIP8 | MX7574KN+.pdf | |
![]() | 1600EXD24 | 1600EXD24 TOSHIBA MODULE | 1600EXD24.pdf | |
![]() | 807D2 | 807D2 IR SOP-8 | 807D2.pdf | |
![]() | BC857CWH6327 | BC857CWH6327 INF SMD or Through Hole | BC857CWH6327.pdf | |
![]() | S302416XH-40 | S302416XH-40 SAMSUNG BGA | S302416XH-40.pdf | |
![]() | 216MJBKA12FG M76 M | 216MJBKA12FG M76 M ATI BGA | 216MJBKA12FG M76 M.pdf |