창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206NPO822J9BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206NPO822J9BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206NPO822J9BB | |
관련 링크 | 1206NPO8, 1206NPO822J9BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3CXBAJ | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CXBAJ.pdf | |
![]() | CTS/767/165/131A | CTS/767/165/131A CTS SOP-16 | CTS/767/165/131A.pdf | |
![]() | TC59S6408BFTL10 | TC59S6408BFTL10 TOS TSOP2 | TC59S6408BFTL10.pdf | |
![]() | TA7257 | TA7257 TOSHIBA ZIP | TA7257.pdf | |
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![]() | BP1H107M1635M | BP1H107M1635M SAMWH DIP | BP1H107M1635M.pdf | |
![]() | MT02A | MT02A MT SOP | MT02A.pdf | |
![]() | LMC576CM | LMC576CM NS SMD or Through Hole | LMC576CM.pdf | |
![]() | W83697HG-AW | W83697HG-AW WINBOND QFP | W83697HG-AW.pdf | |
![]() | UPD451281635-75-9JF | UPD451281635-75-9JF ELPIDA QFP | UPD451281635-75-9JF.pdf | |
![]() | MAX4520EUA* | MAX4520EUA* MAX TSSOP | MAX4520EUA*.pdf | |
![]() | DS-KIT-MM-BASE | DS-KIT-MM-BASE Xilinx SMD or Through Hole | DS-KIT-MM-BASE.pdf |