창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206N3R3D500LXBQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206N3R3D500LXBQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206N3R3D500LXBQ | |
관련 링크 | 1206N3R3D, 1206N3R3D500LXBQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-07280RL | RES SMD 280 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07280RL.pdf | |
![]() | RT0603BRC07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07187KL.pdf | |
![]() | RCP1206W330RGED | RES SMD 330 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W330RGED.pdf | |
![]() | APL1581 | APL1581 ORIGINAL TO-263 | APL1581.pdf | |
![]() | AQV414V | AQV414V ORIGINAL DIP | AQV414V.pdf | |
![]() | K8D3216UBM-TI08000 | K8D3216UBM-TI08000 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | K8D3216UBM-TI08000.pdf | |
![]() | 2C2 | 2C2 ST D0-35 | 2C2.pdf | |
![]() | CY7C264-45WI | CY7C264-45WI CYP SMD or Through Hole | CY7C264-45WI.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4 | TDA9361PS/N2/4 PHI DIP | TDA9361PS/N2/4.pdf | |
![]() | HSC5094-O(2SC5094) | HSC5094-O(2SC5094) ORIGINAL SMD or Through Hole | HSC5094-O(2SC5094).pdf | |
![]() | BCM3418KQTEG,P20 | BCM3418KQTEG,P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM3418KQTEG,P20.pdf |