창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206N3R3C501LTBY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206N3R3C501LTBY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206N3R3C501LTBY | |
관련 링크 | 1206N3R3C, 1206N3R3C501LTBY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2225C474KARACTU | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C474KARACTU.pdf | |
![]() | RLB0608-331KL | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 4.68 Ohm Max Radial | RLB0608-331KL.pdf | |
![]() | CAT | CAT ORIGINAL QFN | CAT.pdf | |
![]() | 916C103X25R | 916C103X25R TI DIP | 916C103X25R.pdf | |
![]() | TG04-1006J1RL | TG04-1006J1RL HALO SOP-16 | TG04-1006J1RL.pdf | |
![]() | RG82910GZ | RG82910GZ INTEL BGA | RG82910GZ.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GP006-I/PT | PIC24FJ64GP006-I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC24FJ64GP006-I/PT.pdf | |
![]() | SY8-0G157M-RB | SY8-0G157M-RB ELNA SMD | SY8-0G157M-RB.pdf | |
![]() | BSM300GA170DN2S | BSM300GA170DN2S Infineon SMD or Through Hole | BSM300GA170DN2S.pdf | |
![]() | RT78624 | RT78624 SCHRACK DIP-SOP | RT78624.pdf |