창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206N272J500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206N272J500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206N272J500NT | |
관련 링크 | 1206N272, 1206N272J500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-28N33EQ | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AC-28N33EQ.pdf | |
![]() | PVH-10V470MZF60-R2 | PVH-10V470MZF60-R2 ELNA SMD | PVH-10V470MZF60-R2.pdf | |
![]() | X5163S8IZ-2.7A | X5163S8IZ-2.7A INTERSIL SOP | X5163S8IZ-2.7A.pdf | |
![]() | BZX585-B18 115**CH-AST | BZX585-B18 115**CH-AST NXP SMD or Through Hole | BZX585-B18 115**CH-AST.pdf | |
![]() | XC2VP30 FF896 6I | XC2VP30 FF896 6I XILINX BGA | XC2VP30 FF896 6I.pdf | |
![]() | 250-AB0006 | 250-AB0006 NICO QFP | 250-AB0006.pdf | |
![]() | 30L2H3BN | 30L2H3BN SHARP SMD or Through Hole | 30L2H3BN.pdf | |
![]() | CY27C128-45WMB | CY27C128-45WMB CYP DIP | CY27C128-45WMB.pdf | |
![]() | S7910CN | S7910CN epson SMD or Through Hole | S7910CN.pdf | |
![]() | R8J32030FPY | R8J32030FPY RENESAS QFP | R8J32030FPY.pdf | |
![]() | OPA497GS | OPA497GS BB SMD or Through Hole | OPA497GS.pdf | |
![]() | 29GL256P10TFI010 | 29GL256P10TFI010 SPANSION TSOP56 | 29GL256P10TFI010.pdf |