창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206L020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206L020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206L020 | |
| 관련 링크 | 1206, 1206L020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-36.000MBBK-T | 36MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MBBK-T.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q0-0000-0000LS6F7 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Warm 3250K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q0-0000-0000LS6F7.pdf | |
![]() | MMF006394 | TERM BOND 8-TERM 1.91MM 1=30PCS | MMF006394.pdf | |
![]() | LE80535 600/0 | LE80535 600/0 INTEL BGA | LE80535 600/0.pdf | |
![]() | S5066 | S5066 ORIGINAL DIP | S5066.pdf | |
![]() | 2SK1249 | 2SK1249 SHI TO3P | 2SK1249.pdf | |
![]() | 358SUM | 358SUM TI SOP8 | 358SUM.pdf | |
![]() | BB689 E7902 0603-EE PB-FREE | BB689 E7902 0603-EE PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BB689 E7902 0603-EE PB-FREE.pdf | |
![]() | RZWJG5G80GMAB01RD2 | RZWJG5G80GMAB01RD2 MURATA SMD | RZWJG5G80GMAB01RD2.pdf | |
![]() | SN74LVC1G66DCKT | SN74LVC1G66DCKT TI SOT353 | SN74LVC1G66DCKT.pdf | |
![]() | 1502OGB | 1502OGB ORIGINAL QFN | 1502OGB.pdf |