창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206J0500104JXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206J0500104JXT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206J0500104JXT | |
| 관련 링크 | 1206J0500, 1206J0500104JXT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B56R0GEC | RES SMD 56 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B56R0GEC.pdf | |
![]() | T6630N | T6630N MORNSUN SMD or Through Hole | T6630N.pdf | |
![]() | TC74B245A | TC74B245A TOS TSSOP20 | TC74B245A.pdf | |
![]() | HLMP-1521-E00A2(G) | HLMP-1521-E00A2(G) AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1521-E00A2(G).pdf | |
![]() | XPEWHT-01-0000-00CE3 | XPEWHT-01-0000-00CE3 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-01-0000-00CE3.pdf | |
![]() | LC75385N | LC75385N SANYO QFP | LC75385N.pdf | |
![]() | cxa 3071n-t4 | cxa 3071n-t4 SONY QFP | cxa 3071n-t4.pdf | |
![]() | MAX6629ETT | MAX6629ETT MAXIM QFN | MAX6629ETT.pdf | |
![]() | ADG774JU | ADG774JU FCI SMD or Through Hole | ADG774JU.pdf | |
![]() | DEMO196MX | DEMO196MX INTEL SMD or Through Hole | DEMO196MX.pdf |