창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206J 8M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206J 8M2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206J 8M2 | |
관련 링크 | 1206J, 1206J 8M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237178183 | 0.018µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | BFC237178183.pdf | |
![]() | PLT1206Z3922LBTS | RES SMD 39.2KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3922LBTS.pdf | |
![]() | 768163224GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 16SOIC | 768163224GPTR13.pdf | |
![]() | MSP06C011K20GEJ | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | MSP06C011K20GEJ.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-102-3B9 | UPD78044FGF-102-3B9 NEC QFP | UPD78044FGF-102-3B9.pdf | |
![]() | H8259618 | H8259618 ORIGINAL BGA | H8259618.pdf | |
![]() | LC85011E | LC85011E SAY QFP | LC85011E.pdf | |
![]() | UNR-2.5/10-D3SM-C | UNR-2.5/10-D3SM-C CD SMD or Through Hole | UNR-2.5/10-D3SM-C.pdf | |
![]() | 708301-A | 708301-A MICROCHIP DIP8 | 708301-A.pdf | |
![]() | 54AC30DMQB | 54AC30DMQB NSC CDIP | 54AC30DMQB.pdf | |
![]() | BT134-600E-CT | BT134-600E-CT NXP SMD or Through Hole | BT134-600E-CT.pdf | |
![]() | S3C8245A84-C0C5 | S3C8245A84-C0C5 SAM SMD or Through Hole | S3C8245A84-C0C5.pdf |