창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206GC102MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206GC102MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206GC10, 1206GC102MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2J223K130AM | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J223K130AM.pdf | |
![]() | CX3225GB18432D0HPQZ1 | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HPQZ1.pdf | |
![]() | KSM-903LM | KSM-903LM AUK NA | KSM-903LM.pdf | |
![]() | 310B205MV | 310B205MV BOMARINTERCONNECT SMD or Through Hole | 310B205MV.pdf | |
![]() | RSA1C101MCN1GS/FP-016ME101M-SAR | RSA1C101MCN1GS/FP-016ME101M-SAR NICHICON 6.3 7.7 | RSA1C101MCN1GS/FP-016ME101M-SAR.pdf | |
![]() | F54LS02 | F54LS02 ORIGINAL SMD or Through Hole | F54LS02.pdf | |
![]() | KSP63 | KSP63 ORIGINAL N A | KSP63.pdf | |
![]() | SC1E106M04005VR200 | SC1E106M04005VR200 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1E106M04005VR200.pdf | |
![]() | X5484 | X5484 ORIGINAL TO-92 | X5484.pdf | |
![]() | 54120J | 54120J TI DIP | 54120J.pdf | |
![]() | VHE708 | VHE708 Microsemi MODULE | VHE708.pdf | |
![]() | MBR3100LG | MBR3100LG ON SMD or Through Hole | MBR3100LG.pdf |