창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CS-271XGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206CS-271XGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CS-271XGLC | |
| 관련 링크 | 1206CS-2, 1206CS-271XGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X392K5RACTU | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X392K5RACTU.pdf | |
![]() | ABM3C-10.000MHZ-B-4-Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-10.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | TA205PA1K00JE | RES 1K OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA1K00JE.pdf | |
![]() | TLC5510IN | TLC5510IN TI SOP | TLC5510IN.pdf | |
![]() | NLCV453232T-221J-N | NLCV453232T-221J-N YAGEO SMD | NLCV453232T-221J-N.pdf | |
![]() | HZU5.1B3TRF-E | HZU5.1B3TRF-E RENESAS SOD-323 | HZU5.1B3TRF-E.pdf | |
![]() | BAS40-041T1G | BAS40-041T1G ON SMD or Through Hole | BAS40-041T1G.pdf | |
![]() | 244D003/02CE-2 | 244D003/02CE-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D003/02CE-2.pdf | |
![]() | PIC24EP256GU810T-I/PT | PIC24EP256GU810T-I/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810T-I/PT.pdf | |
![]() | WYO252MCMBF0K | WYO252MCMBF0K ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | WYO252MCMBF0K.pdf | |
![]() | XC1765XPD8C | XC1765XPD8C XILINX DIP-8L | XC1765XPD8C.pdf | |
![]() | LT1398CS#PBF | LT1398CS#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1398CS#PBF.pdf |