창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CS-060XFLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206CS-060XFLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CS-060XFLC | |
| 관련 링크 | 1206CS-0, 1206CS-060XFLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A120J0M1H03A | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A120J0M1H03A.pdf | |
![]() | KDZ2.7EV-RTK/P | KDZ2.7EV-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KDZ2.7EV-RTK/P.pdf | |
![]() | C2012C-7N5G | C2012C-7N5G SAGAMI 08052K | C2012C-7N5G.pdf | |
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![]() | PF38F5060MOYO | PF38F5060MOYO INTEL BGA | PF38F5060MOYO.pdf | |
![]() | MCP120T-300GI/TO | MCP120T-300GI/TO MICROCHIP DIPSOP | MCP120T-300GI/TO.pdf | |
![]() | BQ-2405S10M LF | BQ-2405S10M LF BOTHHAND DIP24 | BQ-2405S10M LF.pdf | |
![]() | RK73G1JTTD3302D | RK73G1JTTD3302D KOA SMD | RK73G1JTTD3302D.pdf | |
![]() | POMAP1623B | POMAP1623B TI BGA | POMAP1623B.pdf |