창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC562MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC562MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC56, 1206CC562MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A20KBTG | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A20KBTG.pdf | |
![]() | CRA04S08315R0JTD | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | CRA04S08315R0JTD.pdf | |
![]() | TB1253 | TB1253 TOSHIBA DIP | TB1253.pdf | |
![]() | CXD2681-223GG | CXD2681-223GG SONY BGA | CXD2681-223GG.pdf | |
![]() | SAA7724H-N105 | SAA7724H-N105 PHILIPS QFP | SAA7724H-N105.pdf | |
![]() | ISL88706IB844Z-TK | ISL88706IB844Z-TK INTERSIL SOP | ISL88706IB844Z-TK.pdf | |
![]() | LTC3859IFE | LTC3859IFE LT TSSOP | LTC3859IFE.pdf | |
![]() | 09-12-007-3001 | 09-12-007-3001 HARTING SMD or Through Hole | 09-12-007-3001.pdf | |
![]() | SN74HC244R | SN74HC244R TI SMD | SN74HC244R.pdf | |
![]() | IRU1207-18 | IRU1207-18 IOR SOP-8 | IRU1207-18.pdf | |
![]() | PS-87820-040 | PS-87820-040 MOLEX NA | PS-87820-040.pdf | |
![]() | S-80937ALMP-DA1-T2 | S-80937ALMP-DA1-T2 SEIKO SOT-153 | S-80937ALMP-DA1-T2.pdf |