창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC562KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC562KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC56, 1206CC562KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 593D686X9016E2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D686X9016E2TE3.pdf | |
![]() | FCSL90R002GER | RES SMD 0.002 OHM 4W 3518 WIDE | FCSL90R002GER.pdf | |
![]() | ERJ-B1BJR47U | RES SMD 0.47 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1BJR47U.pdf | |
![]() | ACS374DMSR | ACS374DMSR ADI SMD or Through Hole | ACS374DMSR.pdf | |
![]() | 29F200TTC-91 | 29F200TTC-91 MX TSOP48 | 29F200TTC-91.pdf | |
![]() | 3014PMQFP64 | 3014PMQFP64 MICRONAS QFP64 | 3014PMQFP64.pdf | |
![]() | M5M51008CP-70X | M5M51008CP-70X MIT SMD or Through Hole | M5M51008CP-70X.pdf | |
![]() | FQD12N10 | FQD12N10 ORIGINAL TO-252 | FQD12N10.pdf | |
![]() | SAA5677H/M1 | SAA5677H/M1 NXP QFP | SAA5677H/M1.pdf | |
![]() | BCM7400RKFEB33G | BCM7400RKFEB33G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM7400RKFEB33G.pdf | |
![]() | KM7718V989T-67 | KM7718V989T-67 Samsung TQFP100 | KM7718V989T-67.pdf |