창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1206CC561KATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1206CC561KATME | |
관련 링크 | 1206CC56, 1206CC561KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TARS226K010 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 2.7 Ohm 0.169" Dia x 0.339" L (4.30mm x 8.60mm) | TARS226K010.pdf | |
![]() | BCM7317KPB9 | BCM7317KPB9 BCM BGA | BCM7317KPB9.pdf | |
![]() | MK3732-08B | MK3732-08B ICS SOP | MK3732-08B.pdf | |
![]() | SSD2532QN5(48Pin) | SSD2532QN5(48Pin) ORIGINAL SMD or Through Hole | SSD2532QN5(48Pin).pdf | |
![]() | upd78f9306gk9eta | upd78f9306gk9eta ORIGINAL SMD or Through Hole | upd78f9306gk9eta.pdf | |
![]() | DEMO-ATF-5X1P8 | DEMO-ATF-5X1P8 AVAGO SMD or Through Hole | DEMO-ATF-5X1P8.pdf | |
![]() | LTC3788IUH | LTC3788IUH LT SMD or Through Hole | LTC3788IUH.pdf | |
![]() | ZX95-3100C-S+ | ZX95-3100C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-3100C-S+.pdf | |
![]() | KT3883 | KT3883 KEC SOT-23 | KT3883.pdf | |
![]() | TMM21164AP-15 | TMM21164AP-15 TOS DIP-24 | TMM21164AP-15.pdf | |
![]() | W83627THGRef.E | W83627THGRef.E Winbond SMD or Through Hole | W83627THGRef.E.pdf |