창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC331KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC331KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC33, 1206CC331KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P2353ZB | P2353ZB TECCOR SIP | P2353ZB.pdf | |
![]() | LMV393QDRG4Q1 | LMV393QDRG4Q1 TI SOP8 | LMV393QDRG4Q1.pdf | |
![]() | KPV4H | KPV4H MICREL MSOP-8 | KPV4H.pdf | |
![]() | G4F-11123T-US 5VDC | G4F-11123T-US 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G4F-11123T-US 5VDC.pdf | |
![]() | K4S641633H | K4S641633H SEC SMD or Through Hole | K4S641633H.pdf | |
![]() | LUH-400V151MS26 | LUH-400V151MS26 ELNA DIP | LUH-400V151MS26.pdf | |
![]() | LAPCD65007-F | LAPCD65007-F MD CAN3 | LAPCD65007-F.pdf | |
![]() | MMBZ5232BLT1 5.6v | MMBZ5232BLT1 5.6v ON SOT23 | MMBZ5232BLT1 5.6v.pdf | |
![]() | TC511664Z-10 | TC511664Z-10 TOSH ZIP40 | TC511664Z-10.pdf | |
![]() | HM514101CZB | HM514101CZB HIT ZIP20 | HM514101CZB.pdf | |
![]() | SG-222V | SG-222V KODENSHI DIP | SG-222V.pdf | |
![]() | BA09CC0W | BA09CC0W Rohm SMD or Through Hole | BA09CC0W.pdf |